近日，SK Group与英伟达、三星与博通相继宣布AI供应链合作，框架规模合计超过7000亿美元。Bernstein在7月27日报告中指出，AI供应链正从抢GPU延伸至提前锁定内存和先进封装，HBM、DRAM、NAND及封装能力成为制约AI服务器交付的关键瓶颈。
SK Group与英伟达在旧金山AI Summit宣布扩大总规模超5000亿美元的综合合作，覆盖AI factory和下一代内存。其中SK hynix承担HBM4及下一代内存合作，SK Telecom主导AI factory建设（最高2GW），首个AI factory计划2027年上线。三星电子与博通签署MOU，未来五年至2030年合作规模超2000亿美元，涵盖HBM内存、2nm及以下代工、2.3D/2.5D先进封装。
Bernstein分析认为，这些合作并非单纯芯片订单，而是AI巨头通过多年框架锁住内存与封装资源。全球内存行业年度营收2026年约0.9万亿美元，2027-2028年均约1.3万亿美元，AI客户开始提前排队。三星“存储+代工+封装”组合能力面临交付考验，若执行顺利，可能分食台积电份额，但短期影响有限。Bernstein维持三星、SK海力士、美光、英伟达、博通Outperform评级，目标价分别为44万韩元、330万韩元、315美元、550美元。
风险方面，MOU并非最终采购合同，价格、数量、交付时间未披露，中国存储产业进展（尤其NAND）或影响利润。最确定的信号是：AI巨头正用多年框架锁住内存和封装资源，后续需关注财报中的资本开支、HBM出货及产能扩张节奏。